铝基板 pcb 是以高纯度铝(≥99.6%)为导热基板,结合低热阻绝缘介质(导热硅胶、氧化铝陶瓷或改性环氧树脂)及导电铜箔制成的高性价比散热电路板。通过铝基芯层快速导热与绝缘层电气隔离的一体化设计,有效解决中功率器件的散热问题,是 led 照明、功率电子、汽车电子等领域的主流散热基板
最大尺寸:800 x 1500mm
基板材料:aluminum/fr4
板材厚度:1.0-2.0mm
铜箔厚度:25-70um
表面处理:osp/hal/hasl (lead free)
导热系数:1.0 – 3.0w/m.k
击穿电压:最高可达 4.5kv(ac)
燃烧性:94v0
符合标准:ul & rohs
最大尺寸:可根据客户要求
基板材料:aluminum
板材厚度:1.0 - 2.0mm
铜箔厚度:25 - 75um
表面处理:hal/osp/hasl (lead free)
导热系数:1.0 – 3.0w/m.k
击穿电压:4.5kv(ac)
燃烧性:94v0
符合标准:ul & rohs
基板材料:aluminum
板材厚度:0.6 - 2.0mm
铜箔厚度:25-70um
表面处理:osp/hal/hasl (lead free)
导热系数:1.0 – 3.0w/m.k
击穿电压:最高可达 4.5kv(ac) max. 4.5kv(ac)
燃烧性:94v0
符合标准:ul & rohs
最大尺寸:1500mm
基板材料:aluminum/fr4
板材厚度:0.6 - 2.0mm
铜箔厚度:18-70um
表面处理:osp/hal/hasl (lead free)
导热系数:1.0 – 3.0w/m.k
击穿电压:1.0-3.0kv(ac)
燃烧性:94v0
符合标准:ul & rohs