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沉金板
沉金板是采用沉金工艺制作的 pcb 板，它通过化学沉积工艺，在 pcb 铜箔表面形成一层均匀、致密的纯金层，核心作用是保护铜箔不被氧化，并提升电路板的焊接可靠性、导电稳定性与使用寿命，广泛应用于手机、电脑、汽车电子、通信设备等各类电子产品中
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双面沉金医疗pcb板层数：2层
板材：fr4
成品板厚：1.6mm
表面处理方式：沉金
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