pcb样板展示-凯发集团官网

厚铜pcb（printed circuit board）是指在基材（如fr-4）上使用超厚铜箔层（通常≥3盎司/平方英尺，即105微米以上）制造的电路板。与常规pcb（铜厚1-2盎司）相比，其铜层厚度显著增加，广泛应用于新能源汽车、大功率电源、工业控制等领域，是高功率、高稳定性设计的首选凯发集团官网的解决方案

hdi板（high density interconnector）即高密度互连板，采用微盲埋孔2和激光钻孔1技术，实现线宽/间距小于50μm的精细布线1，布线密度高1。它能显著提升信号完整性5和传输速率4，支持bga等先进封装1。广泛应用于5g通信、智能手机、航空航天1及汽车电子等高端领域，是电子产品小型化、高性能化的理想选择

铝基板 pcb 是以高纯度铝（≥99.6%）为导热基板，结合低热阻绝缘介质（导热硅胶、氧化铝陶瓷或改性环氧树脂）及导电铜箔制成的高性价比散热电路板。通过铝基芯层快速导热与绝缘层电气隔离的一体化设计，有效解决中功率器件的散热问题，是 led 照明、功率电子、汽车电子等领域的主流散热基板

高频高速板pcb是专为1ghz 以上高频信号和 10gbps 以上高速数字信号传输设计的特种电路板，采用低介电常数（dk≤4.0）、低介质损耗（df≤0.005）的高性能基板材料（如罗杰斯 ro4350b、rt/duroid 5880、isola is410、nelco n4000-13 等），通过精密阻抗控制、层间耦合优化和表面处理工艺，确保信号在传输过程中实现低衰减、低失真、高完整性